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从专利布局的角度看，企业形成了较为完善的知识产权体系，在创新研发和知识产权保护上，打出专利“组合拳”保护自有专利技术，为开拓国际市场做出贡献，截至目前，企业在全球设有60个研发中心，专利数约30000项，其中超过90%是发明专利，并多次获得国家级科技奖项，包括国家科学技术进步特等奖。
同时，紫光集团于2019年宣布，旗下长江存储启动64层三维闪存量产，该芯片采用长存自主知识产权的Xtacking架构技术设计。据集团内部人士介绍，虽然此款存储芯片与全球最新的产品相比仍有差距，但是与同代产品相比，其存储密度是最高的。此外，紫光集团旗下的紫光展锐也宣布，推出5G基带芯片——春藤510，及5G通信技术平台——马卡鲁，并完成了5G毫米波终端原型样机的设计研制。
而在5G通信领域的布局，华为取得的研发成果，已经获得了全球同行业企业的认可和关注。
据记者了解，单从5G通信芯片的角度看，2019年初，华为就已经发布了终端5G基带芯片巴龙5000，正式开启了在5G终端应用上的探索之路。
同时，华为于2019年6月27日发布了《华为创新与知识产权白皮书》，在对于5G方面的成果介绍中，记者注意到，2019年华为5GRAN创新上下行解耦荣获GSMA“最佳无线技术突破奖”，该奖项是GSMA设立的为表彰技术革新带来用户体验明显提升的技术的重要奖项，是通信界公认的最高荣誉之一。
在谈及资本市场与半导体行业之间的互相促进问题时，吴小乐表示，由于芯片行业的特性，很多初创企业在成立初期盈利困难，甚至会多年亏损，而同时又必须进行高强度的研发，所以非常需要资本市场的帮助。
“一旦芯片企业走上正轨，在当前国产替代的主基调下，未来发展空间广阔，投资者也会得到不错的回报，从而与资本市场形成良性循环。”吴小乐说。
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